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甲基磺酸啞光錫添加劑應用時,各工藝條件對鍍錫過程的影響

瀏覽次數:1 作者: 編輯: 來源: 廣東比格萊科技 發布日期: 2019.05.25
信息摘要:
甲基磺酸啞光錫添加劑在應用過程中,應嚴格控制好各工藝條件的參數,鍍錫層才具有結晶細致、可焊性好、維護簡單和消耗量低等特點,能夠可靠地滿足客戶…

甲基磺酸啞光錫添加劑在應用過程中,應嚴格控制好各工藝條件的參數,鍍錫層才具有結晶細致、可焊性好、維護簡單和消耗量低等特點,能夠可靠地滿足客戶的需求。在生產過程中,各工藝條件對鍍錫過程有什么影響呢?

1、Sn2+。Sn2+是鍍液的主鹽,它主要是由甲基磺酸錫和錫陽極板溶解多提供的。提高鍍液中的Sn2+濃度,可以提高鍍液的電流密度,但是在較低溫度的情況下容易使鍍液的分散性下降,會使得鍍層厚度分布不均勻。當Sn2+含量過低時,高電流密度區容易燒焦、析氫加大而引起電流效率下降。

2、甲基磺酸。適當增加甲基磺酸的濃度可以提高鍍液的分散性。但甲基磺酸的濃度過高會降低陰極的電流效率,造成陰極析氫。

比格萊甲基磺酸啞光錫添加劑

3、甲基磺酸啞光錫添加劑。適當的添加劑可以獲得結晶細致、厚度均勻的鍍層,同時也能夠抑制錫須的形成及減緩Sn2+氧化成Sn4+,穩定鍍液。當添加劑含量不足時,鍍層的質量會下降,鍍液也比較容易渾濁。當添加劑含量過高時,會有陰極析氫嚴重、電流效率下降等現象產生。

4、溫度。提高鍍液溫度,可提高電流密度范圍;降低鍍液溫度,電流效率也會下降。當鍍液溫度過高時,鍍液中的添加劑容易分解失效,鍍液的抗氧化能力下降,Sn2+容易氧化成Sn4+,使鍍液變渾濁。

5、電流密度。一般電流密度應控制在工藝范圍內,當電流密度過高時,鍍層疏松粗糙、容易燒焦;電流密度較低時,鍍層的沉積速度過低。

以上就是甲基磺酸啞光錫添加劑應用過程中,各工藝條件對鍍錫過程的影響。如果您對甲基磺酸啞光錫添加劑感興趣,請聯系 比格萊客服,可獲取免費樣品及詳細技術資料!

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